01 制造交付时间线
从需求评审到批量交付，开云电子以节点化管控贯穿每一个制造环节，每道工序都有明确的输出物与验收标准。
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T+1
需求评审与 DFM 分析
工程师团队在 24 小时内完成图纸可制造性评审，提前规避叠层、阻抗、封装等设计风险，输出评审报告与优化建议。
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T+3
物料选型与来料检验
依照 BOM 清单执行元器件选型与替代料确认，所有物料经 IQC 全检后方可上线，杜绝不良物料流入产线。
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T+7
SMT 贴装与 DIP 插件
采用高精度贴片线与 AOI 光学检测，配合选择性波峰焊完成混装工艺，关键焊点经过 X-Ray 抽检确认。
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T+9
在线测试与老化验证
针对温度、湿度、振动等工况进行 ICT / FCT 测试与老化试验，完整记录测试数据并输出可追溯报告。
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T+10
包装入库与交付追溯
每批产品赋予唯一追溯码，MES 系统全程记录工序数据，发货后 48 小时内同步交付文档与质量证明。
02 精密制造能力
开云电子制造基地配备多层板产线、高精度贴装设备与完整的检测实验室，覆盖电子制造的各个关键环节。
03 质量体系与认证
开云电子制造基地通过 ISO9001 与 IATF16949 质量管理体系认证，严格执行 IPC-A-610 三级验收标准。产线配置全自动光学检测与 X-Ray 检测设备，关键工序数据实时上传云端协同平台，客户可随时查看生产进度与质量报表。
- 全员质量意识：每道工序设置质量门，操作者即为检验者
- 数据实时可视：MES 系统同步采集设备参数与检测结果
- 异常快速闭环：质量异常 24 小时内完成分析、纠正与预防
04 获取制造方案
告诉我们您的产品需求，开云电子将在 1 个工作日内安排工程师对接，提供 DFM 分析与报价方案。
- ✓ 免费 DFM 可制造性分析
- ✓ 48 小时内输出报价与交期
- ✓ 支持小批量试产与快速迭代
05 常见问题
关于精密电子制造的工艺、周期与交付，这里整理了客户最关心的问题。
支持 FR-4、高 Tg、无卤素、Rogers 等板材，可生产最高 32 层多层板及 HDI 盲埋孔板，并兼容刚柔结合板与金属基板工艺。
小批量打样 5 片起，批量订单依据产品类型与工艺复杂度确定，最低可支持 500 片整单交付，阶梯报价随数量递减。
最小可贴装 0201 封装及 0.3mm 间距 BGA，配合 X-Ray 检测确保球窝饱满，满足高密度混装电路板的贴装需求。
打样 3-5 个工作日，批量订单 7-15 个工作日，加急订单可通过线上工单申请，具体交期随工艺复杂度而定。
合作客户可登录开云电子云端协同平台，实时查看工序流转、检测报告和交期状态，关键节点通过短信与邮件主动通知。